半薄切片机

仪器介绍：1.切片方式：全自动轮转式半薄切片； 2.切片厚度：0.25-50μm，切片精度0.25μm； 3.修块厚度：1-300µm； 4.水平进样幅度：24mm； 5.垂直样品行程：70mm； 6.静音样品回缩：5-50μm； 7.粗进速度：150μm/s，400μm/s和900μm/s； 8.切片速度：0-200mm/s，切片速度根据切片厚度自动调节； 9.两种手动切片模式: 半刀和全手轮旋转模式； 10.四种电动切片模式：单片、连续、步进、编程； 11.切片窗口可调节； 12.手轮为弹簧原理平衡系统，手轮平滑，减轻用户的疲劳； 13.最大样品尺寸（L×H×W）：55×50×30mm； 14.独立的控制面板，图形化按钮设计有效控制所有重要操作； 15.样品头快速一键回退功能，回退速度26秒； 16.电子制动终止切片功能，自动将样品头停在最上方位置，安全处理刀片和样本； 17.个性化的小手轮，用户可自定义顺时针及逆时针转动方向； 18.带0位的样本定位系统，可X/Y轴调节，8度水平定位样本； 19.手轮有2个独立的安全锁定系统； 20.可视信号和声音信号提示剩余进样距离

应用领域：尚未填写

使用指南：尚未填写

管理规则：尚未填写

实验规则：尚未填写

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预约日历最小单位时间块： 30 分钟

最小可预约时间段： 30 分钟

最大可预约时间段： 8 小时

最近提前预约时间： 10 分钟

最远提前预约时间： 10080 分钟

最大有效预约次数： 3 次

预约保护时间： 15 分钟

无代价提前撤销预约时间： 480 分钟

仪器使用超时提醒时间： 720 分钟

关机后断电延时时间： 30 秒

仪器最短可重上电时间： 0 秒

暂无信息